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      加工微晶石的瓷磚切割機詳解及常見問題解答

      發布時間:2018-05-06

      微晶石瓷磚切割機,專用于切割微晶石,可切割微晶石或者?;u,其功能可切割和開槽。切割刀片與標尺間距可靈活調整,選配自動輸入數值裝置,可實現在指定位置切割。

      微晶石瓷磚切割機的核心工作原理是,放瓷磚到切割平臺上,瓷磚切割機將瓷磚分開,傳感器檢測到瓷磚經過,傳回信號到切割控制系統,在適當位置控制系統控制相應電機輸出相應尺寸并標志在瓷磚上,然后進行切割加工。

      微晶石瓷磚切割機在使用上既可以單機使用同時可以配套其它設備一起使用,同時實現了連線用,只需要對瓷磚切割機加裝一個線架就可以實現多功能加工的連線、磨邊、開槽、倒角等。在功能特點上基本實現了高速、高效及智能化控制。

      加工微晶石的瓷磚切割機時難免會出現一些故障,下面介紹一些常見問題及解決方法:

      一、連續崩邊現象:出現這種情況可能與紅外檢測靈敏度有關,調節紅外檢測系統使其正常工作即可。問題仍無法解決可能切割刀片的問題。另一種原因可能是皮帶走偏,紅外沒檢測到瓷磚,前后調節一下皮帶檢測位置即可。

      二、主動軸出現震動:可能是由于潤滑油過稀,在瓷磚經過主動軸時,主動軸轉動時潤滑油沒有潤滑作用。更換潤滑油就可以了。

      三、瓷磚走得不順暢:該原因可能是,皮帶速度調節過緊,重新調整速度。

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